涉及产品及套片方案

涉及产品：通信、交通运输、医疗、汽车电子、航天航空、工控、安防，更多产品类别，请联系我们。

涉及套片方案：处理器类、FPGA/CPLD、电源模块及芯片、转换接口芯片、存储芯片，详细信息请点击这里。

56G高速背板PCB设计案例

34层,18000+pin,56Gb/s,单板上有48V高压电源,背钻

Intel Skylake平台PCB设计案例

16层，14000+pin，Ddr部分速率2133M，PCIE3.0速率8G

软硬结合板埋盲孔PCB设计案例

12层，9000+pin,速率Ddr3为1600Mbps,12片DDR3颗粒，32个nand flash

交换机主控板PCB设计案例

原版6层设计，为节约成本，考虑做四层。客户评估难度大，我司顺利用4层完成设计。